- 엔비디아의 AI 칩 공급은 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 생산 역량 한계로 인해 난관에 봉착. 이코노믹 데일리 뉴스에 따르면, 이때문에 엔비디아는 월간 약 5000여개 규모의 패키징 서비스 공급을 인텔에게 요청. 인텔은 빠르면 2024년 2분기에 엔비디아의 고급 패키징 공급망에 합류해 TSMC 관련 주문의 일부를 가져갈 예정
- TSMC는 앞의 1월 30일자 루머에 코멘트 거부. 이코노믹 데일리 뉴스가 인용한 업계 출처에 따르면, 인텔의 공급망 합류로 인해 전체 생산 역량의 약 10%가 증가할 전망
- 인텔의 패키징 공급망 참여에도 불구하고, TSMC는 엔비디아의 패키징 수요 주공급자로 남을 것. TSMC는 엔비디아의 고급 패키징 수요 중 약 90%를 공급할 것
- 보고서에서 인용한 출처에 따르면 TSMC는 고급 패키징 생산 역량을 급히 확충하는 중. 월간 생산량은 올해 1분기 안에 약 50,000개로 증가해 작년 12월의 40,000개 대비 25%의 증가가 예상됨
- 인텔은 약 5,000개의 고급 패키징을 담당해 전체 수요 중 약 10%를 차지할 것으로 보임. 하지만 인텔은 AI 칩 파운드리 주문은 받지 못함
- 인텔은 미국 오레곤과 뉴멕시코에 고급 패키징 설비를 보유하고 있고 말레이시아 페낭에서도 신규 설비를 확대 중. 과거 인텔이 고객들에게 고급 패키징 솔루션만을 사용하는 옵션을 제안해 더 큰 유연성을 제공하려는 의도를 밝힌 점은 특기할 만함
- 업계 출처에 따르면 AI 칩 공급부족은 3가지 주요 요인에 기인: 부족한 고급 패키징 생산 역량, 고대역폭 메모리(HBM3) 공급 부족, 일부 클라우드 서비스 공급업체의 중복된 대량 주문. 하지만 이러한 병목은 점진적으로 해소 중이고, 개선율은 예상보다 높음